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芯片，即集成電路，英文：Integrated circuit，簡(jiǎn)稱(chēng)IC；或微電路、微芯片、芯片。在電子學(xué)中，芯片是電路（主要包括半導(dǎo)體設(shè)備和無(wú)源元件）小型化的一種方法，通常在半導(dǎo)體晶圓表面制造。在計(jì)算機(jī)應(yīng)用中，假如把CPU比作整個(gè)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的心臟，那么主板上的芯片組就是整個(gè)身體的主干。關(guān)于主板而言，芯片組簡(jiǎn)直決定了主板的功能，進(jìn)而影響到整個(gè)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的性能。

芯片的特性是重量輕，集成化相對(duì)密度高，在對(duì)芯片表面開(kāi)展生產(chǎn)加工打標(biāo)生產(chǎn)過(guò)程中的精細(xì)度要求非常高，要求在不損傷元器件的前提下，標(biāo)識(shí)出分明的文本、型號(hào)規(guī)格、消費(fèi)商等信息內(nèi)容。針對(duì)工藝標(biāo)準(zhǔn)，這就要求芯片激光打標(biāo)機(jī)愈加精細(xì)，這對(duì)激光打標(biāo)提出了大量的要求。融合芯片打標(biāo)要求，參照激光打標(biāo)工藝，唯有是理想的選擇。

芯片激光打標(biāo)機(jī)的光斑細(xì)，能雕刻出永世性的標(biāo)識(shí)，標(biāo)識(shí)的字符精致美觀(guān)，而且不會(huì)傷到芯片的功能屬性，IC全自動(dòng)激光打標(biāo)機(jī)構(gòu)造設(shè)計(jì)采用模塊化，可重組化設(shè)計(jì)，能完成大批量快速生產(chǎn)，可兼容多種不同規(guī)格的產(chǎn)品。

芯片激光打標(biāo)機(jī)采用光纖激光器輸出激光，再經(jīng)高速掃描振鏡系統(tǒng)完成打標(biāo)功能。激光打標(biāo)機(jī)電光轉(zhuǎn)換效率高，采用風(fēng)冷方式冷卻，整機(jī)體積小巧，輸出光束質(zhì)量好，牢靠性高。隨著時(shí)間的推移，越來(lái)越多的芯片行業(yè)已經(jīng)在使用芯片激光打標(biāo)機(jī)進(jìn)行標(biāo)識(shí)作業(yè)了，在加上打標(biāo)機(jī)配合上視覺(jué)定位能夠做到高精度無(wú)誤差激光雕刻。

以上就是我給大家整理的芯片激光打標(biāo)機(jī)的工作原理以及特性，想要置辦芯片激光打標(biāo)機(jī)的工廠(chǎng)對(duì)此也有了一定的了解啦，關(guān)于機(jī)器的工作原理以及特性根本理解后還是要跟廠(chǎng)家認(rèn)真溝通才可以哦。