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激光打標(biāo)機(jī)的激光加工優(yōu)點(diǎn)
(1)激光功率密度大，幾乎所有的金屬和非金屬材料都可以進(jìn)行激光加工，即使熔點(diǎn)高、硬度大和質(zhì)脆的材料(如陶瓷、金剛石等)。
(2)激光束的發(fā)散角可小于Imrad, 激光聚焦后光斑直徑可小到微米量級(jí)，作用時(shí)間可以短到納秒和皮秒，同時(shí)，大功率激光器的連續(xù)輸出功率又可達(dá)千瓦至十千瓦量級(jí)，因而激光既適于精細(xì)微糾加上，又適于人型材料加工。
(3)激光束容易控制，易于與精細(xì)機(jī)械、精細(xì)測(cè)量技術(shù)和電子計(jì)算機(jī)相結(jié)合，實(shí)現(xiàn)加工的高度自動(dòng)化，并達(dá)到很高的加工精度。
(4)加工時(shí)不需要刀具，屬于非接觸加工，無機(jī)械加工變形。
(5)在惡劣環(huán)境或其他人難以接近的地方，可用機(jī)器人進(jìn)行激光加工。

激光打標(biāo)機(jī)的激光加工應(yīng)用分類
激光加工技術(shù)包括激光切制、激光打標(biāo)、激光焊接、激光打孔、激光淬火、激光熔愛，激光合金化、3D打印(微光三維成型)、太陽能薄濮屯池激光刻膜機(jī)、激光劃片、激光雕刻、激光內(nèi)雕、激光調(diào)阻、激光刻線、1TO激光刻蝕等，應(yīng)用領(lǐng)城非常廣泛。
其中，激光切割設(shè)備、激光打標(biāo)設(shè)備、激光燁接設(shè)備目前應(yīng)用比較多的，本書主要分析激光切割設(shè)備、激光打標(biāo)設(shè)備、激光焊接設(shè)備的電控制系統(tǒng)。

激光打標(biāo)機(jī)的激光加工的優(yōu)點(diǎn)和應(yīng)用分類   激光打標(biāo)機(jī)廣泛適用于集成電路芯片、電腦配件、工業(yè)軸承、鐘表、電子及通訊產(chǎn)品、航天航空器件、各種汽車零件、家電、五金工具、模具、電線電纜、食品包裝、首飾、煙草以及軍用事等眾多領(lǐng)域圖形和文字的標(biāo)記，以及大批量生產(chǎn)線作業(yè)。