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發(fā)布時間:2018-09-15點(diǎn)擊量:
光纖激光打標(biāo)機(jī)是由用摻鐿雙包層光纖作為激光介質(zhì),使得高功率光纖激光器能獲得接近衍射極限的光束輸出,采用光纖激光器為基膜輸出,聚焦光斑直徑10微米再通過計(jì)算機(jī)控制高速掃描振鏡偏轉(zhuǎn)改變激光光束光路實(shí)現(xiàn)自動打標(biāo)。激光打標(biāo)是不用力的、非接觸式的,對產(chǎn)品的品質(zhì)影響幾乎沒有,打標(biāo)出來后,字體的質(zhì)感更強(qiáng)。
光纖激光打標(biāo)機(jī)作為準(zhǔn)確跟蹤質(zhì)量信息的一種手段,其需求正在擴(kuò)大。另外,隨著激光打標(biāo)技術(shù)的成熟和發(fā)展,近幾年光纖激光打標(biāo)開辟了許多新方法和新應(yīng)用。
淺談光纖激光打標(biāo)機(jī)的新打標(biāo)方式:
黑色(氧化)打標(biāo)。黑色打標(biāo)是將材料表面氧化為黑色的標(biāo)記。通常用于鋼鐵制的金屬工具與機(jī)械零件的打標(biāo)。黑色打標(biāo)也適于重視視覺辨認(rèn)度的鐵類、不銹鋼和硅片等材料的打標(biāo)。
淺溝打標(biāo)。淺溝打標(biāo)是在材料表面形成淺溝印記。打標(biāo)過深會導(dǎo)致材料表面受到損傷,如集成電路IC封裝外殼的打標(biāo)深的程度須要控制在幾微米范圍。通常用激光打標(biāo)方法取代刻印機(jī)和蓋章機(jī)。
深溝打標(biāo)。深溝打標(biāo)是指在材料表面形成深的印記,主要用于金屬材料的加工。通常是利用激光將材料表面熔融、蒸發(fā)或反復(fù)掃描同一部位形成深溝。今為激光的這種方法可取代常規(guī)的刻蝕加工。
熔融打標(biāo)。熔融打標(biāo)是在熔融材料表面上打標(biāo),例如,在無塵埃的硅片制造工藝中,只熔融材料表面而不損傷內(nèi)部,因而打標(biāo)時須控制由激光產(chǎn)生的塵埃。通常采用倍頻Nd:YAG激光(532nm)對硅片進(jìn)行今為激光打標(biāo)。